2025中國（深圳）國際半導體技術(shù)與應(yīng)用展覽會

時間：2025年4月9日-11日     地點：深圳會展中心

展會日程：

報到布展：2025年04月7-8日（09：00—17：00） 開幕時間：2025年04月9日（09：00）

展出時間：2025年04月9-11日（09：00—16：30） 閉幕時間：2025年04月11日（16：00）

市場背景：

中國市場的半導體銷售占了全球的 1/3，是份額Z大的，相當于美國、歐盟及日本的總和，不過這主要是因為中國是全球制造的中心，尤其是電腦、手機產(chǎn)量第一，消耗了Z多的芯片。隨著人工智能的快速發(fā)展，以及 5G、物聯(lián)網(wǎng)、節(jié)能環(huán)保、新能源汽 車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的推動下，半導體的需求持續(xù)增加。預計 2025 年中國半導體市場需求規(guī)模將進一步擴大，市場需求規(guī)模有望達到 19850 億元。 為更好的推動半導體業(yè)界交流互動，提升半導體行業(yè)國際化水平，“2025 中國（深圳）國際半導體技術(shù)與應(yīng)用展覽會” 將于2025 年 4 月 9-11 日在深圳會展中心隆重召開。2025深圳展 分為展覽會、高峰論壇和學術(shù)會議三大板塊，是半導體行業(yè)的年度盛會，也是半導體行業(yè)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)交流合作的綜合性專業(yè)展示平臺。

2025中國（深圳）國際半導體技術(shù)及應(yīng)用展覽會將集中展示半導體行業(yè)及應(yīng)用的Z新產(chǎn)品與技術(shù)，為企業(yè)樹立品牌形象，促進貿(mào)易合作、市場開發(fā)，引領(lǐng)行業(yè)趨勢，加強生產(chǎn)、研發(fā)、銷售互動，深入洞悉半導體市場未來發(fā)展新風向，以發(fā)展的眼光挖掘未來半導體市場的新需求，創(chuàng)新展會內(nèi)涵，全方位、多層次組織專業(yè)觀眾，為參展企業(yè)和參會客商提供了一個技術(shù)交流、產(chǎn)品展示和貿(mào)易洽談的Z佳平臺。

期待通過這樣的展覽會議和產(chǎn)業(yè)聯(lián)動，為整體產(chǎn)業(yè)鏈帶來突破。讓參與展會的產(chǎn)品供應(yīng)商、設(shè)備提供商、產(chǎn)品制造商、終端消費生產(chǎn)商及風投、咨詢機構(gòu)一起，以深圳國際半導體行業(yè)展會作為一個有效的技術(shù)溝通、產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)化交流的平臺，進行精彩互動。我們誠摯地邀請您，共促盛會，共享商機，共謀未來。望閣下能安排時間，屆時蒞臨。歡迎您光臨參加本屆展覽會。

參展范圍：

1、IC設(shè)計、芯片展區(qū)：

IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)?；旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲芯片、 LED照明及顯示驅(qū)動類芯片等

2、晶圓制造及封裝展區(qū)：

晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、 EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與測與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設(shè)備等

3、半導體設(shè)備展區(qū)：

減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設(shè)備、光刻機、刻蝕機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、固晶機、等離子清洗設(shè)備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊、波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等

4、第三代半導體展區(qū)：

第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵 GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、 BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD. HEMT 等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等

5、半導體材料展區(qū)：

硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等

展會優(yōu)勢

國家政策重點支持發(fā)展，半導體市場必將引領(lǐng)新的發(fā)展和機遇；

guojiaji展示平臺，拓展高端半導體技術(shù)銷售渠道，共享國際品牌高利潤；

上千家知名家品牌齊聚大灣區(qū)，打通合作通道，搶占高端目標市場國際專業(yè)平臺；

全球創(chuàng)新成果展示，特邀高端渠道商體驗半導體行業(yè)新技術(shù)、新產(chǎn)品，把脈行業(yè)新趨勢；

展會亮點

現(xiàn)場展示+中國半導體行業(yè)發(fā)展高峰論壇會議；

行業(yè)精英聚集，探索產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新思路，尋找Z佳解決方案；

與半導體技術(shù)、產(chǎn)品研發(fā)技術(shù)人員等互動交流，探討熱點話題；

主流媒體持續(xù)宣傳、聯(lián)合報道，有效擴大高峰論壇和參會企業(yè)的品牌、公眾影響力，展示中國半導體行業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展成就。

參展細則：

1、填寫參展合同申請表傳真或掃描至組織單位；

2、展位順序分配原則：“先申請，先付款，先安排”；

3、參展商應(yīng)在申請展位后3日內(nèi)將參展費用電匯或交至組織單位，所定展位才可保留,參展費用匯出后,請將銀行匯款單發(fā)送至組織單位，我們將在收到參展費后開具發(fā)票；

4、組織單位收到參展申請及展臺費用后，將于展前20個工作日發(fā)《參展手冊》給參展商；

組委會聯(lián)系方式：   

聯(lián)系人：黃老師 18721357158（兼微信）

熱線電話：021-5699-1899

商務(wù)QQ：249632656

E-mail: 2496326567@qq.com