納米氮化鋁粉在導(dǎo)熱硅脂中的應(yīng)用

上海超威納米科技有限公司銷售部總經(jīng)理李強(qiáng)說，目前國內(nèi)隨著5G網(wǎng)絡(luò)的未來普及、及其家電手機(jī)半導(dǎo)體芯片的薄、小、傳播速度快，電子元器件的集成度，組裝密度和功耗越來越人，導(dǎo)致發(fā)熱量隨之升高。要求封裝材料和緩沖硅膠墊片、高端密封散熱膠等必須高導(dǎo)熱、高散熱，而且要求絕緣，所以納米氮化鋁粉有高的導(dǎo)熱率及絕緣性，可以應(yīng)用于高導(dǎo)熱封裝材料和高導(dǎo)熱硅膠片中，納米氮化鋁粉，由于比表面積大，表面吸油值高，所以要成功應(yīng)用于高分子材料中，必須首先對其進(jìn)行表面處理，讓其與高分子樹脂能很好的相容，我們上海超威納米科技有限公司，經(jīng)過了幾年的開發(fā)與實驗，已經(jīng)成功地解決了納米氮化鋁粉在不同高分子體系中的改性與分散問題。

納米氮化鋁粉在高導(dǎo)熱硅膠墊片中的應(yīng)用

納米氮化鋁粉在電子、冶金、化工和功能陶瓷等高性能要求的領(lǐng)域有著廣闊的應(yīng)用前景，可做集成電路基片、電子封裝材料、散熱器、光電器件中藍(lán)紫波段的發(fā)光二極管和激光器、壓電元件、熔融金屬的坩堝材料、以及復(fù)合材料的增強(qiáng)相和改性劑等。納米氮化鋁粉不同粒度復(fù)合搭配，添加到乙烯基硅油體系，可以制得13~16W導(dǎo)熱軟硅膠墊片，添加到二甲基硅油體系，可以制得6~8W導(dǎo)熱硅脂，添加到環(huán)氧樹脂灌封膠體系，可以制得3~5W高導(dǎo)熱環(huán)氧灌封膠。

納米氮化鋁粉在高導(dǎo)熱灌封膠中的應(yīng)用